日经:高位宽幅整理
2022-08-05
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基本面解析:
日经225指数8月4日(周四)收盘上涨192.60点,涨幅0.69%,报27934.50点。据半导体行业国际团体SEMI预计,2022年半导体硅晶圆的全球供货面积将比创下历史最高的2021年还要高出6%。电子产品所必需的晶圆的供货规模在截至2021年的30年内增至原来的8倍。
日经指数JPN225——4小时K线图显示:
技术面简析:
4小时图看:短期纠结高位宽幅区间震荡,空头动力有伺机入场迹象,MACD指标处于0轴线上侧徘徊,RSI指标处于50均衡线附近弱势整理;
多空转折点:27922
压制位:28016、28106
支撑位:27767、27648
交易策略:27922下方看跌,目标27767、27648
备选策略:27922上方看涨,目标28016、28106
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