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日经:高位宽幅整理

2022-08-05
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基本面解析:
日经225指数8月4日(周四)收盘上涨192.60点,涨幅0.69%,报27934.50点。据半导体行业国际团体SEMI预计,2022年半导体硅晶圆的全球供货面积将比创下历史最高的2021年还要高出6%。电子产品所必需的晶圆的供货规模在截至2021年的30年内增至原来的8倍。



日经指数JPN225——4小时K线图显示:



技术面简析:

4小时图看:短期纠结高位宽幅区间震荡,空头动力有伺机入场迹象,MACD指标处于0轴线上侧徘徊,RSI指标处于50均衡线附近弱势整理;

多空转折点:27922

压制位:28016、28106

支撑位:27767、27648
 
交易策略:27922下方看跌,目标27767、27648

备选策略:27922上方看涨,目标28016、28106

以上信息为特约分析师提供,仅供参考。 CM Trade 并不保证信息内容之准确性、实时性和完整性, 所以您不应过于依赖提供之信息。CM Trade并非提供财务建议的公司,亦只提供执行指令性质之服务。 我们建议读者自行寻求相关投资建议。请参阅我们完整的免责声明。

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